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Precision Temperature Monitor for
DDR Memory Modules
14   ______________________________________________________________________________________
Chip Information
PROCESS: BiCMOS
PACKAGE
TYPE
PACKAGE
CODE
OUTLINE
NO.
LAND
PATTERN NO.
8 TDFN-EP
T823+1
21-0174
90-0091
8 TSSOP
H8+1
21-0175
90-0248
Package Information
For the latest package outline information and land patterns
(footprints), go to www.maxim-ic.com/packages
. Note that a
+, #, or - in the package code indicates RoHS status only.
Package drawings may show a different suffix character, but
the drawing pertains to the package regardless of RoHS status.
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